Adaptateur de carte graphique distinctNon
Alimentation d'énergie750 W
Alimentation redondante (RPS)Oui
Altitude de fonctionnement0 - 3050 m
Baies internes8
Bit de verrouillageOui
BluetoothNon
Carte mère chipsetIntel C622
Certificats de durabilitéENERGY STAR
Code du système harmonisé84714100
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 32 Go
Couleur du produitNoir, Métallique
ECCOui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Ethernet/LANOui
Fabricant de processeurIntel
Famille de processeurIntel® Xeon® Silver
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Fréquence de la mémoire2666 MHz
Fréquence du processeur2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo3,2 GHz
Gestion de la performanceXClarity Advanced
Grille de montageOui
Génération de processeursIntel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Hauteur43 mm
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 90%
ID ARK du processeur193384
Intel® 64Oui
Intel® TSX-NIOui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Largeur434 mm
Lecteur de cartes mémoires intégréNon
Lecteur optiqueNon
Les options intégrées disponiblesOui
Lithographie du processeur14 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle de processeur4210
Mémoire cache du processeur13,75 Mo
Mémoire interne32 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur1,02 To
Nom de code du processeurCascade Lake
Nombre d'alimentations redondantes installées1
Nombre de coeurs de processeurs10
Nombre de processeurs installés1
Nombre de threads du processeur20
Nombre maximum de voies PCI Express48
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Poids10,2 kg
Profondeur715 mm
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Rails de rackOui
Set d'instructions pris en chargeAVX-512
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server 2016 and 2019; Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7 and 8; SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7
Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 mm
Tailles de disques durs supportées2.5"
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Tcase78 °C
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-40 - 60 °C
Type de châssisRack (1 U)
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Ventilateurs redondants soutenirOui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)2.0
Version des emplacements PCI Express3.0
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
WifiNon
Écran integréNon
Évolutivité2S
