Adaptateur de carte graphique distinctNon
Alimentation d'énergie750 W
Alimentation redondante (RPS)Oui
Altitude de fonctionnement0 - 3050 m
Bit de verrouillageOui
BluetoothNon
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurHéxa
Carte graphique intégréeOui
Carte mère chipsetIntel® C624
Code de processeurSR3GK
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 32 Go
Contrôleurs RAID pris en charge1x 930-8i
ECCOui
ECC pris en charge par le processeurOui
Emplacements mémoire24
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Ethernet/LANOui
Fabricant de processeurIntel
Famille de processeurIntel® Xeon®
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Fréquence de la mémoire2666 MHz
Fréquence du processeur2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo3 GHz
Gestion de la performanceXClarity Enterprise
Grille de montageOui
Hauteur87 mm
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 90%
Interfaces de lecteur de stockage prises en chargeSAS, Série ATA III
Largeur445 mm
Lecteur de cartes mémoires intégréNon
Lecteur optiqueNon
Les options intégrées disponiblesNon
Lithographie du processeur14 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Modèle d'adaptateur graphique inclusMatrox G200
Modèle de processeur4114
Mémoire cache du processeur13,75 Mo
Mémoire interne32 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur768 Go
Niveaux RAID0,1,5,6,10,50,60,JBOD
Nom de code du processeurSkylake
Nombre d'alimentations redondantes installées2
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge2
Nombre de coeurs de processeurs10
Nombre de liens QPI2
Nombre de ports VGA (D-Sub)1
Nombre de ports série1
Nombre de processeurs installés1
Nombre de threads du processeur20
Nombre maximum de voies PCI Express48
PCI Express x8 emplacements2
Processeur sans conflitOui
Profondeur720 mm
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Quantité de Ports USB 2.01
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)3
Set d'instructions pris en chargeAVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
SteppingU0
Support RAIDOui
TDP configurable vers le bas85 W
Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 mm
Tailles de disques durs supportées2.5"
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Tcase78 °C
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-40 - 60 °C
Type de busUPI
Type de cache de processeurL3
Type de châssisRack (2 U)
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Ventilateurs redondants soutenirOui
Version des emplacements PCI Express3.0
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
WifiNon
Échange à chaudOui
Écran integréNon
Évolutivité2S
