Alimentation d'énergie750 W
Alimentation redondante (RPS)Oui
Altitude de fonctionnement0 - 3048 m
Bit de verrouillageOui
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurHepta
Capacité de stockage maximum61,4 To
Carte graphique intégréeOui
Carte mère chipsetIntel® C624
Certificats de durabilitéENERGY STAR
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 16 Go
Contrôleurs RAID pris en charge930-8i
ECCOui
ECC pris en charge par le processeurOui
Emplacements mémoire24 x DIMM
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Ethernet/LANOui
Fabricant de processeurIntel
Famille de processeurIntel® Xeon®
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Fréquence de la mémoire2666 MHz
Fréquence du processeur2,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo3 GHz
Gestion de la performanceXClarity Enterprise
Grille de montageOui
Hauteur86,5 mm
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 90%
Interface du disque durSATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Interfaces de lecteur de stockage prises en chargeSAS, SATA
Largeur482 mm
Lecteur optiqueNon
Les options intégrées disponiblesOui
Lithographie du processeur14 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Modèle d'adaptateur graphique inclusMatrox G200
Modèle de processeur4110
Mémoire cache du processeur11 Mo
Mémoire interne16 Go
Mémoire interne maximale3072 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur768 Go
Niveaux RAID0,1,5,6,10,50,60,JBOD
Nom de code du processeurSkylake
Nombre d'alimentations principales1
Nombre de baies 2,5 "8
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge2
Nombre de coeurs de processeurs8
Nombre de disque dur supporté8
Nombre de ports VGA (D-Sub)2
Nombre de processeurs installés1
Nombre de threads du processeur16
Nombre max. de processeurs SMP2
Nombre maximum de voies PCI Express48
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)2
Poids32 kg
Processeur sans conflitOui
Profondeur763,7 mm
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)3
Set d'instructions pris en chargeAVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
Support RAIDOui
Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 mm
Taille du disque dur2.5"
Tailles de disques durs supportées2.5"
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Tcase77 °C
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-10 - 60 °C
Type de cache de processeurL3
Type de châssisRack (2 U)
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeurLPDDR4-SDRAM
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)1.2
Version des emplacements PCI Express3.0
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
Échange à chaudOui
Évolutivité2S
