Alimentation d'énergie750 W
Alimentation redondante (RPS)Oui
Altitude de fonctionnement0 - 3048 m
Bit de verrouillageOui
Carte graphique intégréeOui
Carte mère chipsetIntel® C621
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 16 Go
Contrôleurs RAID pris en charge930-8i 2GB
ECCOui
Emplacements PCI1
Emplacements mémoire24
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Ethernet/LANOui
Fabricant de processeurIntel
Famille de processeurIntel® Xeon® Silver
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Fréquence de la mémoire2666 MHz
Fréquence du processeur2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo3,2 GHz
Gestion de la performanceXClarity Enterprise
Grille de montageOui
Hauteur87 mm
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 90%
ID ARK du processeur193384
Intel® 64Oui
Intel® TSX-NIOui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Interface du disque durSATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Largeur445 mm
Lecteur optiqueNon
Les options intégrées disponiblesOui
Lithographie du processeur14 nm
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle de processeur4210
Mémoire cache du processeur13,75 Mo
Mémoire interne16 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur1024 Go
Niveaux RAID0,1,5,6,10,50,60
Nom de code du processeurCascade Lake
Nombre de coeurs de processeurs10
Nombre de disque dur supporté8
Nombre de processeurs installés1
Nombre de threads du processeur20
Nombre maximum de voies PCI Express48
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)Oui
Profondeur720 mm
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Quantité de Ports USB 2.01
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)3
Rails de rackOui
Sans conflitOui
Set d'instructions pris en chargeAVX-512
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
Support RAIDOui
Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 mm
Taille du disque dur2.5"
Tailles de disques durs supportées2.5"
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Tcase78 °C
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-10 - 60 °C
Type de châssisRack (2 U)
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Ventilateurs redondants soutenirOui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)1.2
Version des emplacements PCI Express3.0
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
Échange à chaudOui
Évolutivité2S
